ユニ電子株式会社（東京都品川区）は2025年11月26日、韓国のmobilint社と日本市場におけるエッジAI事業拡大を目的としたMOU（基本合意書）を締結しました。mobilintの高性能・低消費電力NPU（AI専用半導体）と、ユニ電子の産業分野での販売網や技術サポート力を組み合わせ、日本の主要産業へのエッジAI導入加速を目指すとしています。
協業の具体的な対象は、製造ラインの画像検査、ロボットの自律走行支援、スマートシティ向けインフラ監視などです。両社は、産業・車載・ロボティクス分野でのPoC（概念検証）を共同で進め、NPUベースの産業ソリューションや事業モデルを検討します。また、技術情報やソリューションを相互に共有し、共同マーケティングや営業戦略の策定を通じてエッジAIエコシステムの構築に注力する方針です。
日本の製造・車載分野では、省電力かつリアルタイム処理が可能なエッジAIの需要が高まっており、今回のMOUはその前段階として位置づけられています。今後、具体的な案件化のスピードや、日本企業との連携状況が、産業DX（デジタルトランスフォーメーション）への実質的な貢献度を左右するとみられます。source: PR TIMES